傳感器激光焊接機的介紹
時間：2022-10-13 13:51 閱讀：2411 次
傳感器是一種檢測裝置，能感受到被測量的信息，并能將感受到的信息，按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出，以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。由于其獨有的特點，特別適合在傳感器密封焊中使用，目前國外許多生產傳感器的廠家均利用激光焊接工藝生產傳感器。下面介紹傳感器激光焊接機的介紹。
傳感器是一種高精度檢測儀器，在航空航天、醫學診斷、生物工程等中應用都有嚴格要求，產品都須經過嚴格測試才能應用。有部分傳感器由于其應用環境的狀況需金屬封裝，一般采用焊接密封，如壓力傳感器、力傳感器、霍爾傳感器、光電傳感器、溫度傳感器等，這類傳感器內部有敏感元件和集成電路，充惰性氣體或抽真空與外界隔絕，有耐壓、氣密性要求，另有焊接強度要求和漏氣率要求，對焊接質量要求高，而且焊接過程中要求變形小，不能對內部元件和微電路有損壞。
傳感器激光焊接機可用于幾乎所有的金屬焊接。與傳統的焊接技術相比，傳感器激光焊接機具有效率高，深刻的寬度比，無需后續加工，熱影響區小等特點。
激光焊接在傳感器生產中的工藝特點，激光用來封焊傳感器金屬外殼是目前一種先進的加工工藝方法，傳感器激光焊接機有以下特點：
（1）高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀；
（2）小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區小；
（3）高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高；
（4）強固焊縫。高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用，降低了雜質含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區受污染小，使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬；
（5）控制。因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，不需要經常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機輔助時間，生產效率高，光無慣性，還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術則可焊復雜構件；
（6）非接觸、大氣環境焊接過程。因為能量來自激光，工件無物理接觸，因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響；
（7）由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉費用較低，從而可降低工件成本；
（8）容易實現自動化，對光束強度與精細定位能進行有效控制。
以上就是傳感器激光焊接機的介紹，未來將系統布局智能傳感基礎及前沿技術、傳感器敏感元件關鍵技術、面向行業的智能傳感器及系統和傳感器研發支撐平臺，一體化貫通智能傳感器設計、制造、封裝測試和應用示范環節，專項引領傳感器產業可持續規模化發展。
傳感器是一種高精度檢測儀器，在航空航天、醫學診斷、生物工程等中應用都有嚴格要求，產品都須經過嚴格測試才能應用。有部分傳感器由于其應用環境的狀況需金屬封裝，一般采用焊接密封，如壓力傳感器、力傳感器、霍爾傳感器、光電傳感器、溫度傳感器等，這類傳感器內部有敏感元件和集成電路，充惰性氣體或抽真空與外界隔絕，有耐壓、氣密性要求，另有焊接強度要求和漏氣率要求，對焊接質量要求高，而且焊接過程中要求變形小，不能對內部元件和微電路有損壞。
傳感器激光焊接機可用于幾乎所有的金屬焊接。與傳統的焊接技術相比，傳感器激光焊接機具有效率高，深刻的寬度比，無需后續加工，熱影響區小等特點。
激光焊接在傳感器生產中的工藝特點，激光用來封焊傳感器金屬外殼是目前一種先進的加工工藝方法，傳感器激光焊接機有以下特點：
（1）高的深寬比。焊縫深而窄，焊縫光亮美觀；
（2）小熱輸入。由于功率密度高，熔化過程極快，輸入工件熱量很低，焊接速度快，熱變形小，熱影響區小；
（3）高致密性。焊縫生成過程中，熔池不斷攪拌，氣體易出，導致生成無氣孔熔透焊縫。焊后高的冷卻速度又易使焊縫組織微細化，焊縫強度、韌性和綜合性能高；
（4）強固焊縫。高溫熱源和對非金屬組份的充分吸收產生純化作用，降低了雜質含量，改變夾雜尺寸和其在熔池中的分布，焊接過程中無需電極或填充焊絲，熔化區受污染小，使焊縫強度、韌性至少相當于甚至超過母體金屬；
（5）控制。因為聚焦光斑很小，焊縫可以高精度定位，光束容易傳輸與控制，不需要經常更換焊炬、噴咀，顯著減少停機輔助時間，生產效率高，光無慣性，還可以在高速下急停和重新啟始。用自控光束移動技術則可焊復雜構件；
（6）非接觸、大氣環境焊接過程。因為能量來自激光，工件無物理接觸，因此沒有力施加于工件。另磁和空氣對激光都無影響；
（7）由于平均熱輸入低，加工精度高，可減少再加工費用，另外，激光焊接運轉費用較低，從而可降低工件成本；
（8）容易實現自動化，對光束強度與精細定位能進行有效控制。
以上就是傳感器激光焊接機的介紹，未來將系統布局智能傳感基礎及前沿技術、傳感器敏感元件關鍵技術、面向行業的智能傳感器及系統和傳感器研發支撐平臺，一體化貫通智能傳感器設計、制造、封裝測試和應用示范環節，專項引領傳感器產業可持續規模化發展。
